3D IC相關報導 - 太報 TaiSounds

3D IC

【AI新十大建設3-1】下一座護國神山！矽光子概念股扶搖直上

2025-07-22 11:48

政府近期推動「AI十大建設」，包含4個基礎建設、3個關鍵技術以及3個智慧應用，千億資金挹注百工百業AI化；其中3大關鍵技術即為矽光子、量子與智慧機器人，這3大產業可望成為新的護國神山。太報盤點3技術國家隊成員，相關概念股陸續曝光。
乾瞻完成符合UCIE 2.0標準之 TSMC SoIC製程設計定案

2025-07-15 17:03

神盾集團旗下矽智財（IP）解決方案廠乾瞻科技（InPsytech），近日正式宣佈完成符合UCIE 2.0（Universal Chiplet Interconnect Express）標準的台積電Face-to-Face SoIC先進製程設計定案，成功實現異質整合晶片的高速互連能力。乾瞻也將同步推出對應 TSMC SoIC先進製程的完整晶圓級與封裝級設計驗證解決方案，加速 IC 設計公司晶片開發與驗證的流程。
聯發科ASIC喜上眉梢Meta晶片和眼鏡有譜！外資目標價上看2600元

2025-07-10 08:10

IC設計龍頭廠聯發科客製化晶片（ASIC）捷報不斷！歐系外資點名，除了Google TPU專案，聯發科積極切入Meta下一代台積電2奈米製程的MTIA v4 開發，如擠下博通，將為聯發科帶進30~40億美元、營收占比超過10%的貢獻，且聯發科也有望奪下AI眼鏡晶片獨家設計，為ASIC事業再添佳績。美系外資也點名，假設拿下Meta MITA專案，聯發科目標價將上看2600元。
穎崴攻先進製程7奈米以下比重近九成　　CPO明年有望貢獻營收

2025-06-26 12:50

半導體測試介面解決方案廠穎崴受惠AI高階運算需求，上半年業績亮眼。展望後市，穎崴董事長王嘉煌表示，AI 工業革命帶動產品需，AI 營收占比已達5~6成，下半年面臨關稅，匯率和中東地緣政治影響，下半年會趨審慎樂觀，全年仍可看增，矽光子CPO規格確定後，有望明年貢獻營收，海外布局部分，美國會考慮在亞利桑那州設在地服務人員。
吳田玉：先進封裝需求現僅位於「初始點」　台積電、日月光已占據領先地位

2025-06-25 12:13

半導體封測大廠日月光投控（6/25）今日在高雄楠梓產業園區莊敬堂舉辦年度股東常會。營運長吳田玉於會後接受媒體聯訪，談到美國投資以及CoWoS先進封裝需求等議題。他認為，先進封裝需求此刻僅位於「初始點」，未來10年的需求將會與日俱增，台積電和日月光在先進封測市場已站上戰略制高點位置，投資絕對不會手軟。
面臨全球供應鏈重組　工研院：業者須強化產業韌性、積極布局前瞻科技

2025-06-16 13:10

面對關稅政策變化、地緣政治升溫風險，全球科技業者競爭加劇，正值供應鏈重組的關鍵時刻。工研院指出，台灣須強化產業韌性，積極佈局前瞻科技，掌握下一波全球發展主導權；尤其國內半導體業者須密切關注政策變化帶來的衝擊，並及時調整應對策略。
神盾旗下十大公司　 COMPUTEX 展出前瞻技術與智慧應用

2025-05-19 18:46

IC設計廠神盾今年的Computex 展中，由旗下十家企業，包括安國、芯鼎、迅杰、安格、鈺寶、乾瞻、神雋、神銳，以及神盾能源等聯合參展，全面展示涵蓋智慧生活、音訊創新、半導體設計服務與節能省電新技術等領域的最新技術成果，展現集團在智慧應用與半導體整合服務的堅強實力。
談美國關稅衝擊！黃崇仁：力積電產銷目前不受影響

2025-05-12 15:44

AI科技盛宴Computex台北國際電腦展即將登場，力積電今日偕同愛普、晶豪等十家供應鏈合作夥伴，共同推出3D AI半導體解決方案，凸顯台灣以半導體科技為核心，助力全球AI業界發展高效能、低功耗、低成本的創新應用。針對美國關稅的影響，力積電董事長黃崇仁指出，成熟製程半導體是眾多科技產品的必需零件，在整體供應鏈中所受衝擊十分有限，該公司產銷目前不受影響。
台積電布局前瞻先進封裝　SoW-X系統級晶圓2027年量產！比CoWoS運算高40倍

2025-05-10 07:00

全球企業布局AI算力，AI運算需求每季翻倍成長，對半導體晶片效能的要求不斷提升，已超越摩爾定律，在2奈米以下製程節點，搭配先進封裝技術，能允許晶片放入更多電晶體，藉此提升晶片性能，同步降低成本，因此，先進封裝的重要性與日俱增。
AI感測運算系統打敗群雄!　鈺立微獲「智慧創新大賞」IC設計類金牌首獎

2025-05-08 15:09

經濟部主辦首屆「智慧創新大賞」，吸引來自全球36國、1,253支隊伍報名參賽，最終從233個入圍團隊中選出93個獲獎項目。鈺創旗下專注3D視覺與AI融合應用的子公司 ‒ 鈺立微，憑藉AI Edge Computing 感測運算系統，榮獲IC設計類企業公開組金牌第一名殊榮，充分展現其在邊緣AI與智慧感測領域的技術領先突破，以及深具國際競爭力的堅強實力。

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穎崴攻先進製程7奈米以下比重近九成 CPO明年有望貢獻營收

吳田玉：先進封裝需求現僅位於「初始點」 台積電、日月光已占據領先地位

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